應該很多人跟我一樣有放假就喜歡帶家人到處走走看一下風景或

四處旅行吧!!但是如果去遠一點的地方的話就會考慮在那裏找旅

館或飯店過夜這樣玩起來也比較不會

這麼累,這次住的這間伯魯佈公園酒店 (Park Hotel Blub)住起來就滿舒服的而

且服務態度又親切!!

大家應該會想這樣不會花很多錢嗎??其實不會~~因為在我預訂

住宿的這個網站優惠折扣洽公訂房就很多所以省了很多錢,大家可以去看

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如果有興趣到這附近玩的,不妨可以看看喔!

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關於伯魯佈公園酒店









簡介









位於柏林 的范圍之內、交通方便,伯魯佈公園酒店已成為當地旅遊的最佳落腳點。 在這裡,旅客們可輕鬆前往市區內各大旅遊、購物、餐飲地點。 從飯店到市內幾大地標相當方便,例如Gielsdorf高爾夫俱樂部, Neukollner Oper Independent Theater, Stadtbad Neukolln Bathhouse。

同時伯魯佈公園酒店提供多種多樣的設施,令您在柏林期間的旅程更豐富。 24小時前台服務, 可寄放行李, 會議設施, 餐廳, 報紙是部分讓伯魯佈公園酒店在本市飯店中脫穎而出的原因。

在這裡,您能真切的感受最極致的舒適住宿體驗,部分客房提供暖氣, Morning call鬧鐘服務, Mini Bar, 隔音設施, 電話,給住客更完整的服務。 除此之外,飯店各種娛樂設施一定會讓您在留宿期間享受更多樂趣。 伯魯佈公園酒店是來柏林旅遊的最佳留宿飯店,為您提供一站式高品質服務。







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住宿折扣

















服務設施摘要











網路服務









餐飲服務









  • 餐廳







  • 酒吧









接待、服務與便利設施









  • 24小時前台服務







  • 可寄放行李







  • 報紙







  • 送洗服務







  • 乾洗服務







  • 電梯







  • 可帶寵物







  • 保險箱







  • 吸菸區









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飯店







預訂與入住須知【必讀】













  • 提醒您: 加床規定依房型而異,請以各房型的「房型說明」為準。








請注意:若單筆預訂超過5間客房,可能會需要遵守其他相關規定以及符合額外的要求。









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重要須知【必讀】









One child up to 12 years can stay free of charge in an extra bed. Please use the Special Requests when booking if would would like a free extra bed for a child aged up to 12 years.








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下面附上一則新聞讓大家了解時事

(中央社記者鍾榮峰台北21日電)蘋果iPhone 7/7Plus拆解報告陸續曝光。法人預期,封測台廠日月光、矽品、頎邦、京元電、景碩等,可透過客戶間接吃補。

iPhone 7狂銷熱賣,iPhone 7 Plus更是賣到缺貨,國外科技網站ifixit、Chipworks以及市場調查研究機構IHS Markit,順勢陸續公布iPhone7/7 Plus的拆解報告。

iPhone 7風潮可望進一步拉抬半導體封測業績表現。法人指出,台廠包國內外旅遊括日月光、矽品、頎邦、京元電、景碩等,透過提供高階封測服務及晶片載板產品給主要客戶,間接切入蘋果iPhone 7/7 Plus供應鏈。

其中有拆解報告指出,iPhone 7的觸控螢幕控制器,由日月光旗下USI(Universal ScientificIndustries)製造。

法人表示,日月光透過供應指紋辨識晶片系統級封裝(SiP)、3D觸控元件以及氣體壓力感測元件的微機電(MEMS)封裝產品,間接切入蘋果iPhone 7/7 Plus供應全家旅遊訂房鏈。

另一方面,矽品與美系電源管理晶片商在打線封裝合作密切,透過美系電源管理晶片商繼續供應蘋果iPhone 7新品,矽品持續間接切入iPhone 7/7 Plus供應鏈。

在驅動IC封測部分,頎邦主要日系面板驅動IC客戶,仍獲得iPhone 7的LCD面板驅動IC訂單,頎邦透過供應日系客戶所需中小尺寸面板驅動IC玻璃覆晶封裝(COG)和12吋金凸塊產品,間接切入相關供應鏈。

值得注意的是,法人指出,頎邦積極布局壓力觸控IC封裝等非驅動IC領域,透過布局壓力觸控IC封裝,也間接打進相關供應鏈。

此外法人指出,京元電透過美系晶片大廠數據機晶片模組測試單,也間接打進供應鏈。

在晶片載板部分,法人表示,景碩主要供應美系晶片大廠客戶IC載板,間接切入iPhone 7/7 Plus供應鏈,主要產品包括晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)載板和晶片尺寸打線封裝(WB-CSP)載板。

iPhone 7內建零組件可能進一步採用新的封裝技術。韓國科技媒體網站ETNews先前報導,iPhone 7內的天線切換模組(ASM),可能採用扇出型封裝技術(FanOut Packaging technology)。

法人表示,全球半導體大廠積極布局扇出型封裝技術產品,台積電強攻整合扇出型(InFO)晶圓級封裝,後段專業封測委外代工(OSAT)台廠包括日月光、矽品、力成,以及艾克爾、星科金朋、葡萄牙封測廠NANIUM和韓國封測廠Nepes等,都積極切入扇出型封裝技術。

韓媒先前也指出,iPhone 7可能應用一項電磁干擾(EMI)遮蔽技術,透過將主要晶片隔離的方式,降低電磁干擾,可提升iPhone 7的運作效能。

報導推測,中國大陸江蘇長電旗下星科金朋(STATS ChipPAC)、以及艾克爾(Amkor)這兩家專業封測廠,可能負責iPhone 7主要晶片的電磁干擾遮蔽技術。1050921



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